Intel, döküm inovasyonu ekosistemini oluşturmak için 1 milyar dolarlık fon yaratıyor. Bu yeni fon, Intel’in döküm işini güçlendirecek ve yıkıcı teknolojilerin benimsenmesini sağlayacak.

Getirdiği Yenilikler: Intel bugün, döküm ekosistemi için yıkıcı teknolojiler geliştiren başlangıç aşamasındaki start-up’ları ve köklü şirketleri desteklemeyi amaçlayan 1 milyar Dolarlık yeni fonunu duyurdu. Intel Capital ve Intel Döküm Hizmetleri (IFS) arasındaki işbirliğinin ürünü olan bu fon,  döküm müşterilerinin -fikri mülkiyet (IP), yazılım araçları, inovatif yonga mimarileri ve ileri paketleme teknolojilerini- piyasaya sürme sürecini hızlandıran yeteneklere yapılan yatırımlara öncelik verecek. Intel, bu fon için uygun şirketlerle yaptığı ortaklıkları ve endüstrideki şu kilit yönlere odaklandığını da açıkladı: açık bir chiplet platformuyla modüler ürünleri etkinleştirmek ve x86, Arm ve RISC-V’yi içeren çoklu komut kümesi mimarilerinden (ISA’lar) yararlanan tasarım yaklaşımlarını desteklemek.

“Döküm müşterileri, ürünlerini farklılaştırmak ve piyasaya sürüm sürelerini  kısaltmak için, modüler bir tasarım yaklaşımını hızla benimsiyor. Intel Döküm Hizmetleri, endüstrideki bu önemli gelişmeye liderlik edebilecek konumda. Yeni yatırım fonumuz ve açık chiplet platformumuz sayesinde, ekosistemin, tüm yonga mimarileri yelpazesinde yıkıcı teknolojiler geliştirmesine yardımcı olabiliriz.”

– Intel CEO’su Pat Gelsinger

Nasıl Çalışıyor: Intel kısa bir süre önce, ileri yarı iletken imalatına yönelik artan küresel talebi karşılamaya yardımcı olmak için, IDM 2.0 stratejisinin bir parçası olarak IFS’yi kurmuştu. IFS, ABD ve Avrupa’da öncü paketleme ve işlem teknolojisi ve taahhüt edilmiş kapasiteyi sağlamaya ilave olarak, döküm endüstrisinin tüm lider ISA’leri içeren en geniş farklı IP’ler portföyünü sunmak üzere konumlandırıldı.

Sağlam bir ekosistem, döküm müşterilerinin tasarımlarını IFS teknolojilerini kullanarak hayata geçirmelerine yardımcı olmada büyük bir önem taşır. Yeni inovasyon fonu, ekosistemi üç şekilde güçlendirmek için oluşturuldu:

Yıkıcı start-up’lara özsermaye yatırımları,Ortakların ölçek artırmalarını hızlandıracak stratejik yatırımlar,IFS müşterilerini destekleyen yıkıcı yetenekler geliştirecek ekosistem yatırımları.

“Intel, inovasyonlara güç veren bir merkez fakat, biliyoruz ki bütün iyi fikirler bizim dört duvarımızdan çıkmıyor,” diye konuşan Intel Döküm Hizmetleri Başkanı Randhir Thakur, sözlerine şöyle devam ediyor: “İnovasyon açık ve işbirliğine dayalı ortamlarda gelişir. Risk sermayesi yatırımı alanında tanınmış bir lider olan Intel Capital ortaklığıyla yarattığımız bu 1 milyar Dolarlık fon, Intel’in tüm kaynaklarını döküm ekosistemindeki inovasyonları teşvik etmek için bir araya getirecek.”

Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Baş Strateji Sorumlusu Dan Key ise,  “Intel Capital’ın tarihi ve uzmanlığı, yongalara dayanıyor. Geçtiğimiz 30 yılda, yeraltından çıkan malzemelerden bir tasarımı uygulamak için kullanılan yazılım araçlarına kadar, yarı iletken imalatı ekosistemini destekleyen 120 şirkete 5 milyar Dolar’dan fazla yatırım yaptık. Yol gösterici girişimlerden başlangıç aşamasındaki şirketlere ve derin stratejik ve işbirliğine dayalı yatırımlara kadar çeşitli yatırımlarımız; mimari, IP, malzemeler, ekipmanlar ve tasarımda inovasyonu teşvik ediyor,” diye belirtiyor.

Açık RISC-V Ekosistemi Hakkında: Intel işlem teknolojileri için optimize edilmiş geniş liderlik yelpazesi sunmak, IFS stratejisinin kilit bir parçasıdır. IFS, üç endüstri lideri şu ISA’nin tümü için optimize edilen IP’yi sunan tek dökümhanedir: x86, Arm ve RISC-V.

Lider açık kaynaklı ISA olan RISC-V, endüstride eşi benzeri görülmemiş bir ölçeklenebilirlik ve özelleştirme seviyesi sunuyor. Döküm müşterilerinden daha fazla RISC-V IP sunumunu desteklemeye yönelik güçlü bir talep var. Intel, yeni inovasyon fonunun bir parçası olarak, ekosistemi güçlendirecek ve RISC-V’nin daha fazla benimsenmesine yardımcı olacak yatırımlar ve teklifler de planlıyor. Fon, yıkıcı RISC-V şirketlerinin, teknolojiyi birlikte optimize etmek için işbirliği yaparak, yonga plakalarına öncelik tanıyarak, müşteri tasarımlarını destekleyerek, geliştirme panoları ve yazılım altyapıları oluşturarak inovasyonların IFS aracılığıyla daha hızlı yapılmasına yardımcı olacak.

Intel; Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive ve Ventana Micro Systems gibi RISC-V ekosistemindeki ileri gelen ortaklarla güçlerini birleştiriyor. IFS, performansı farklı piyasa segmentleri için optimize edilmiş olan bir dizi doğrulanmış RISC-V IP çekirdeği sunmayı planlıyor. IFS, lider sağlayıcılarla ortaklık kurarak, Intel işlem teknolojilerinin, RISC-V’nin gömülüden yüksek performanslıya kadar her tür çekirdekte en iyi şekilde çalışmasını sağlaması için IP’yi optimize edecek. Üç tür RISC-V teklifi sunulacak:

IFS teknolojileriyle üretilen ortak ürünleri,Farklılaştırılmış IP olarak lisanslandırılan RISC-V çekirdekleri,İleri paketlemeden ve yüksek hızlı yongadan yongaya arabirimlerden yararlanan RISC-V tabanlı chiplet yapı taşları.

IFS’nin RISC-V ekosistemini lider ortaklarla nasıl katalize ettiğine ilişkin ayrıntılı bilgi edinmek için “Bilgi Formu: RISC-V Ekosistemini Katalize Etme” belgesine başvurabilirsiniz.

RISC-V işlemcinin gelişimi ve benimsenmesini hızlandırmak ve yonga tasarımcılarının değer yaratmasını sağlamak için, donanım ve IP’ye ilave olarak, zengin bir açık kaynaklı yazılım ekosistemi de kritik bir önem taşır. IFS, ekosistemdeki ortaklar, üniversiteler ve konsorsiyumlardaki ortaklar dahil olmak üzere, deneylerde daha fazla özgürlüğe olanak tanıyan açık kaynaklı bir yazılım geliştirme platformunu finanse edecek. Şirket bugün, bu programı ilerletmek için, özgür ve açık RISC-V komut kümesi mimarisi ve uzantılarını destekleyen ve kâr amacı gütmeyen küresel bir kuruluş olan RISC-V International’a katıldığını açıkladı.

University of California, Berkeley Fahri Profesörü, Google’da seçkin bir mühendis ve RISC-V International yönetim kurulu başkan yardımcısı David Patterson, “50 yıl önce mikroişlemcilere öncülük eden şirket olan Intel’in artık RISC-V International üyesi olması beni çok mutlu ediyor,” dedi.

Açık Chiplet Platformu Hakkında: Gelişmiş 3D paketleme teknolojilerinin ortaya çıkışıyla birlikte, yonga mimarları yongada sistemden pakette sistem mimarilerine geçerek, tasarıma yönelik modüler bir yaklaşımı giderek daha fazla benimsiyorlar. Bu, karmaşık yarı iletkenleri “chiplet” adı verilen modüler bloklara ayırmak için bir yol sağlıyor. Her blok, belirli bir fonksiyon için özelleştirilerek, ürün uygulaması için en iyi IP ve proses teknolojilerini karıştırma ve eşleştirme konusunda tasarımcılara inanılmaz bir esneklik sağlar. IP’nin yeniden kullanılabilmesi, geliştirme döngülerini kısaltıyor ve ürünü piyasa sürme süresini ve maliyetini azaltıyor.

Birçok segmentte fırsatlar mevcut olsa da, veri merkezi piyasası modüler mimarileri ilk benimseyenlerden biridir.  Pek çok bulut hizmeti sağlayıcısı (CSP’ler), yapay zekâ gibi iş yükleri için veri merkezi performansını iyileştirmek amacıyla hızlandırıcılar içeren özelleştirilmiş bilgi işlem makineleri oluşturmanın yollarını arıyor. Hızlandırıcı chiplet’leri veri merkezi CPU ile aynı pakette yakından entegre etmek, hızlandırıcı kartlarını CPU kartlarının yakınına yerleştirmeye kıyasla, önemli ölçüde daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağlıyor.

Bu yaklaşım farklı satıcılardan tasarım IP ve proses teknolojilerini bir araya getirdiğinden, modüler mimarilerin gücünden tam anlamıyla yararlanmak için, açık bir ekosistem gereklidir. IFS, müşterilerin hızlandırıcı IP’sinin platform ve paket entegrasyonunu hızlandırmak için CSP’lerle birlikte geliştirilen açık chiplet platformuyla bu ekosistemi olanaklı bir hale getiriyor. Platform, entegrasyon ve doğrulama ile müşterinin ürünlerini piyasaya çıkarma süresini kısaltacak hizmetlerle birlikte IFS’nin gelişmiş işlem teknolojileri için optimize edilmiş olan IP ile Intel’in lider paketleme yeteneklerinden yararlanacak.

Intel, ayrıca chiplet’lerin birbirleriyle yüksek hızlarda iletişim kurmasını sağlayan kalıptan kalıba ara bağlantı için açık bir standart geliştirmek amacıyla, diğer endüstri liderleriyle ortaklık kurmaya kararlıdır. USB, PCI Express ve CXL gibi yaygın olarak kullanılan standartların güçlü geçmişinden yararlanan endüstri, farklı dökümhanelerin ve işlem düğümlerinin sağladığı birlikte çalışabilir chiplet’lerin çok çeşitli teknolojiler kullanılarak paketlenmesini sağlayacak yeni, açık bir ekosisteme yön verebilir.

Yeni açık chiplet platformu, yeni ve gelişen veri merkezi iş yüklerine göre optimize edilmiş hızlandırıcıları hızla entegre edebilmeye değer veren müşterilerle güçlü bir ivme yakalıyor.